창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-84R5-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 84.5 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-84R5-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-84, RG1005P-84R5-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW080516K2FKEA | RES SMD 16.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080516K2FKEA.pdf | |
![]() | CMSH2-40LTR13 | CMSH2-40LTR13 Centralsemi SMB | CMSH2-40LTR13.pdf | |
![]() | SMBG110CAe3/TR13 | SMBG110CAe3/TR13 Microsemi DO-215AA | SMBG110CAe3/TR13.pdf | |
![]() | MKB45H64J-82 | MKB45H64J-82 ST SMD or Through Hole | MKB45H64J-82.pdf | |
![]() | TCA4311ADGKR | TCA4311ADGKR TI SMD or Through Hole | TCA4311ADGKR.pdf | |
![]() | RTT05330JTP | RTT05330JTP RALEC SMD | RTT05330JTP.pdf | |
![]() | SW1DA-H1-4-DC4-7V | SW1DA-H1-4-DC4-7V ORIGINAL SMD or Through Hole | SW1DA-H1-4-DC4-7V.pdf | |
![]() | S3019CB | S3019CB AMCC BGA | S3019CB.pdf | |
![]() | QML90408 | QML90408 QML DIP | QML90408.pdf | |
![]() | M30262F8GP-D3 IC | M30262F8GP-D3 IC ORIGINAL SMD or Through Hole | M30262F8GP-D3 IC.pdf | |
![]() | MFI-252018C-1R5M | MFI-252018C-1R5M MAGLAYERS 252018C | MFI-252018C-1R5M.pdf | |
![]() | S0602DH | S0602DH ST TO-220 | S0602DH.pdf |