창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-621-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 620 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-621-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-6, RG1005P-621-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MR052A820JAATR1 | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A820JAATR1.pdf | |
![]() | 416F250X2ADT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ADT.pdf | |
![]() | MRS25000C9769FRP00 | RES 97.6 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C9769FRP00.pdf | |
![]() | LT1S103 | LT1S103 BOTHHAND SOPDIP | LT1S103.pdf | |
![]() | UPD80C49HC283 | UPD80C49HC283 NEC DIP-40 | UPD80C49HC283.pdf | |
![]() | VP20RP8MPC | VP20RP8MPC VISHAY SOP24 | VP20RP8MPC.pdf | |
![]() | BAV199LT3 | BAV199LT3 PHI SMD or Through Hole | BAV199LT3.pdf | |
![]() | AT49LV001N-70CI | AT49LV001N-70CI ATMEL TSSOP28 | AT49LV001N-70CI.pdf | |
![]() | 527600409+ | 527600409+ MOLEX SMD or Through Hole | 527600409+.pdf | |
![]() | U3GWJ2C42TE16R1 | U3GWJ2C42TE16R1 TOSHIBA SMD or Through Hole | U3GWJ2C42TE16R1.pdf | |
![]() | MB4312PFQ-G-MSBND | MB4312PFQ-G-MSBND FUJI QFP | MB4312PFQ-G-MSBND.pdf | |
![]() | OYEBT00B30 | OYEBT00B30 NVIDIA BGA | OYEBT00B30.pdf |