창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-5492-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 54.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RG10P54.9KBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005P-5492-B-T5 | |
관련 링크 | RG1005P-54, RG1005P-5492-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | GRM1557U1H8R2DZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H8R2DZ01D.pdf | |
![]() | ERB21A7C2D3R9CD01L | ERB21A7C2D3R9CD01L MURATA SMD | ERB21A7C2D3R9CD01L.pdf | |
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![]() | C435 | C435 ORIGINAL SMD or Through Hole | C435.pdf | |
![]() | WCMAC4016V7B-FVI70 | WCMAC4016V7B-FVI70 CYP SMD or Through Hole | WCMAC4016V7B-FVI70.pdf | |
![]() | S-80736AN-D0 | S-80736AN-D0 SII SMD or Through Hole | S-80736AN-D0.pdf | |
![]() | T7112AMC | T7112AMC LUCENT PLCC68 | T7112AMC.pdf | |
![]() | D72811GF1 | D72811GF1 NEC QFP | D72811GF1.pdf | |
![]() | BSH103 WJ3 | BSH103 WJ3 PHI SOT-23 | BSH103 WJ3.pdf | |
![]() | BD3464FV | BD3464FV ROHM SMD or Through Hole | BD3464FV.pdf | |
![]() | K5P2881BCAD070 | K5P2881BCAD070 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5P2881BCAD070.pdf |