창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-4752-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-4752-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-47, RG1005P-4752-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-240-16-7S-TR | 24MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-240-16-7S-TR.pdf | |
![]() | MBB02070C2613FCT00 | RES 261K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2613FCT00.pdf | |
![]() | CMF604M9400FKEA | RES 4.94M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M9400FKEA.pdf | |
![]() | AFS6-00502000-45-18P-6 | AFS6-00502000-45-18P-6 MITEQ SMD or Through Hole | AFS6-00502000-45-18P-6.pdf | |
![]() | BA6485FP-YT1 | BA6485FP-YT1 ROHM SMD | BA6485FP-YT1.pdf | |
![]() | LTC2400I | LTC2400I LT SOP8 | LTC2400I.pdf | |
![]() | FODM3053R | FODM3053R FSC SMD or Through Hole | FODM3053R.pdf | |
![]() | 74HC1G08GW TEL:82766440 | 74HC1G08GW TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G08GW TEL:82766440.pdf | |
![]() | SDB4004 | SDB4004 DEC/GS SMD or Through Hole | SDB4004.pdf | |
![]() | MH8131 | MH8131 MIC TO-220 | MH8131.pdf | |
![]() | SAB82526N/HSCX-1V2.1 | SAB82526N/HSCX-1V2.1 SIEMENS PLCC | SAB82526N/HSCX-1V2.1.pdf | |
![]() | 1-5390172-4 | 1-5390172-4 TYCO SMD or Through Hole | 1-5390172-4.pdf |