창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-4531-W-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.53k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005P-4531-W-T5 | |
관련 링크 | RG1005P-45, RG1005P-4531-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C2A8R1DA16D | 8.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C2A8R1DA16D.pdf | |
CSM1Z-A0B2C3-100-6.144D18 | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-100-6.144D18.pdf | ||
![]() | CD4850W2VRH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CD4850W2VRH.pdf | |
![]() | RT0805DRE07887RL | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07887RL.pdf | |
![]() | EM78M611ABMJ | EM78M611ABMJ EM SOP20 | EM78M611ABMJ.pdf | |
![]() | RBV10M | RBV10M PANJIT SMD or Through Hole | RBV10M.pdf | |
![]() | 1632102M | 1632102M SAMSUNG SMD or Through Hole | 1632102M.pdf | |
![]() | FTSH-105-04-F-DV | FTSH-105-04-F-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-105-04-F-DV.pdf | |
![]() | SN25629N | SN25629N TI DIP-14 | SN25629N.pdf | |
![]() | TPA2012D2RTJRE4 | TPA2012D2RTJRE4 TI- QFN20 | TPA2012D2RTJRE4.pdf | |
![]() | HS0009 | HS0009 bestjob SOPDIP | HS0009.pdf | |
![]() | ZHR-9 | ZHR-9 JST SMD or Through Hole | ZHR-9.pdf |