창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-3400-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 340 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-3400-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-34, RG1005P-3400-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERX-1HZJR12H | RES SMD 0.12 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HZJR12H.pdf | |
![]() | 3-1879360-5 | RES SMD 1.21KOHM 0.1% 1/16W 0603 | 3-1879360-5.pdf | |
![]() | PLTT0805Z5300AGT5 | RES SMD 530 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5300AGT5.pdf | |
![]() | AMEGA128A-AU | AMEGA128A-AU AT SMD or Through Hole | AMEGA128A-AU.pdf | |
![]() | TLC2555IDGK | TLC2555IDGK TI SOP | TLC2555IDGK.pdf | |
![]() | SP6126EK1-L/TR | SP6126EK1-L/TR SIPEX/PBF SOT23-6 | SP6126EK1-L/TR.pdf | |
![]() | CV02203MZ06 | CV02203MZ06 SAGAMI SMD4532X8 | CV02203MZ06.pdf | |
![]() | BCM5702CKFB. | BCM5702CKFB. BROADCOM BGA | BCM5702CKFB..pdf | |
![]() | T510C336K006AS | T510C336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T510C336K006AS.pdf | |
![]() | FEE670-7-9 | FEE670-7-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | FEE670-7-9.pdf | |
![]() | AD7472YR-REEL7 | AD7472YR-REEL7 ADI 24-SOIC W | AD7472YR-REEL7.pdf | |
![]() | K4S640832D-TL80 | K4S640832D-TL80 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S640832D-TL80.pdf |