창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-3011-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-3011-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-30, RG1005P-3011-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ32DR72J473KWJ1L | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRJ32DR72J473KWJ1L.pdf | |
![]() | RG2012P-9761-W-T5 | RES SMD 9.76KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-9761-W-T5.pdf | |
![]() | FMM5002VET | FMM5002VET FUJITSU STOCK | FMM5002VET.pdf | |
![]() | HA118173 | HA118173 HIT QFP-44 | HA118173.pdf | |
![]() | ICS8761CTLN | ICS8761CTLN ICS SMD or Through Hole | ICS8761CTLN.pdf | |
![]() | LCB110LS | LCB110LS IXYS SMD or Through Hole | LCB110LS.pdf | |
![]() | 50MXR2700M20X35 | 50MXR2700M20X35 RUBYCON DIP | 50MXR2700M20X35.pdf | |
![]() | SCZ74899AEZ | SCZ74899AEZ Freescale SOP-20 | SCZ74899AEZ.pdf | |
![]() | 420BXW180M18*45 | 420BXW180M18*45 RUBYCON DIP-2 | 420BXW180M18*45.pdf | |
![]() | CL10B103KA8NNN | CL10B103KA8NNN SAMSUNG SMD | CL10B103KA8NNN.pdf | |
![]() | OM5955ET/N2 | OM5955ET/N2 PHILIPS BGA | OM5955ET/N2.pdf | |
![]() | RM68110 | RM68110 Raydium SMD or Through Hole | RM68110.pdf |