창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-271-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 270 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1005P271BT5 RG10P270BTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-271-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-2, RG1005P-271-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RC2512JK-075M6L | RES SMD 5.6M OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-075M6L.pdf | |
![]() | H4470RDZA | RES 470 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H4470RDZA.pdf | |
![]() | TLC073CDGQG4 | TLC073CDGQG4 TI MSOP | TLC073CDGQG4.pdf | |
![]() | 61372-1 | 61372-1 TYCO SMD or Through Hole | 61372-1.pdf | |
![]() | EPM7512AEBC256-6 | EPM7512AEBC256-6 ALTERA BGA | EPM7512AEBC256-6.pdf | |
![]() | MCP7A-O-B1 | MCP7A-O-B1 NVIDIA BGA | MCP7A-O-B1.pdf | |
![]() | SCE26222MBF1 | SCE26222MBF1 SAMWHA SMD or Through Hole | SCE26222MBF1.pdf | |
![]() | XZ2C10S | XZ2C10S ML SMD or Through Hole | XZ2C10S.pdf | |
![]() | BAS28/G | BAS28/G PHILIPS SMD or Through Hole | BAS28/G.pdf | |
![]() | XR68C681CP-F | XR68C681CP-F XR SMD or Through Hole | XR68C681CP-F.pdf | |
![]() | M29W320ET70ZS6E | M29W320ET70ZS6E MICRON 64-FBGA | M29W320ET70ZS6E.pdf | |
![]() | UWF1V330MCR1GS | UWF1V330MCR1GS NICHICON SMD or Through Hole | UWF1V330MCR1GS.pdf |