창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2611-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.61k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2611-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-26, RG1005P-2611-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | M51654AP | M51654AP MIT DIP | M51654AP.pdf | |
![]() | CL231F475ZPNE | CL231F475ZPNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CL231F475ZPNE.pdf | |
![]() | TDA7052A2 | TDA7052A2 PHI 8P | TDA7052A2.pdf | |
![]() | N2DS25H16BT-6K | N2DS25H16BT-6K ELIXIR BGA | N2DS25H16BT-6K.pdf | |
![]() | BFY50 | BFY50 RS CAN-3P | BFY50.pdf | |
![]() | LFLK2125330K | LFLK2125330K TAIYO SMD | LFLK2125330K.pdf | |
![]() | AU9510E03-UNSTR | AU9510E03-UNSTR ALCOR SMD or Through Hole | AU9510E03-UNSTR.pdf | |
![]() | CYT6167AHG-LF-3.3V | CYT6167AHG-LF-3.3V CYT TO-92 | CYT6167AHG-LF-3.3V.pdf | |
![]() | UPD4168C-20 | UPD4168C-20 NEC DIP24 | UPD4168C-20.pdf | |
![]() | SHPC0703002 | SHPC0703002 ORIGINAL SMD or Through Hole | SHPC0703002.pdf | |
![]() | HD6433396L08F | HD6433396L08F HIT QFP | HD6433396L08F.pdf | |
![]() | 734D05/1AS-4 | 734D05/1AS-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 734D05/1AS-4.pdf |