창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2492-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 24.9k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2492-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-24, RG1005P-2492-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6DLPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6DLPAP.pdf | |
![]() | HRG3216P-6190-D-T5 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-6190-D-T5.pdf | |
![]() | QL3012-OPF144 | QL3012-OPF144 ORIGINAL QFP | QL3012-OPF144.pdf | |
![]() | CY8C20636A-24LTX1 | CY8C20636A-24LTX1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C20636A-24LTX1.pdf | |
![]() | LS425-AM | LS425-AM ORIGINAL SMD or Through Hole | LS425-AM.pdf | |
![]() | 76384-307LF | 76384-307LF FCIELX SMD or Through Hole | 76384-307LF.pdf | |
![]() | 13003/FJP3303 | 13003/FJP3303 HC/FAIRCHILD/CS TO-220 | 13003/FJP3303.pdf | |
![]() | HY5V66DFP-S | HY5V66DFP-S HYNIX FBGA | HY5V66DFP-S.pdf | |
![]() | AP118 | AP118 ORIGINAL SSOP | AP118.pdf | |
![]() | 2SK2984-ZJ | 2SK2984-ZJ NEC D2-PAK | 2SK2984-ZJ.pdf | |
![]() | BZX399-C2V7/T1 | BZX399-C2V7/T1 NXP SMD or Through Hole | BZX399-C2V7/T1.pdf |