창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2371-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2371-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-23, RG1005P-2371-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z6120AGT5 | RES SMD 612 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6120AGT5.pdf | |
![]() | 5406514-1 | 5406514-1 TYCO N A | 5406514-1.pdf | |
![]() | AD42864 | AD42864 ADI Call | AD42864.pdf | |
![]() | Q33710K80081214 | Q33710K80081214 EPSON NA | Q33710K80081214.pdf | |
![]() | MMBD1405/34 | MMBD1405/34 NS SOT-23 | MMBD1405/34.pdf | |
![]() | S71WS128JB0BFWAA0 | S71WS128JB0BFWAA0 SPANSION ORIGINAL | S71WS128JB0BFWAA0.pdf | |
![]() | 74476402 | 74476402 WE SMD | 74476402.pdf | |
![]() | RFP1150 | RFP1150 ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP1150.pdf | |
![]() | CR0402B1MQ10 | CR0402B1MQ10 EVEROHMS 0402-1M-0.1 | CR0402B1MQ10.pdf | |
![]() | MCR18EZGMJW224 | MCR18EZGMJW224 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZGMJW224.pdf | |
![]() | FK14X7R1H334M | FK14X7R1H334M TDK DIP | FK14X7R1H334M.pdf | |
![]() | XCV200E-6FGG256I | XCV200E-6FGG256I XILINX BGA | XCV200E-6FGG256I.pdf |