창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2261-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.26k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2261-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-22, RG1005P-2261-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C122JBFNNNG | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C122JBFNNNG.pdf | |
![]() | UMF21NTR | TRANS NPN PREBIAS/PNP 0.15W UMT6 | UMF21NTR.pdf | |
![]() | BC848BT116 | TRANS NPN 30V 0.1A SST3 | BC848BT116.pdf | |
![]() | IGB03N120H2ATMA1 | IGBT 1200V 9.6A 62.5W TO263-3 | IGB03N120H2ATMA1.pdf | |
![]() | RG2012N-620-W-T1 | RES SMD 62 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-620-W-T1.pdf | |
![]() | AT1206DRE07768RL | RES SMD 768 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07768RL.pdf | |
![]() | ADS61B23IRHB25 | ADS61B23IRHB25 TI Original | ADS61B23IRHB25.pdf | |
![]() | AF7301-N2G1A-P | AF7301-N2G1A-P ORIGINAL SMD or Through Hole | AF7301-N2G1A-P.pdf | |
![]() | CR1/16-3R9JV-SN | CR1/16-3R9JV-SN HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/16-3R9JV-SN.pdf | |
![]() | SM-BM50+ | SM-BM50+ MINI SMD or Through Hole | SM-BM50+.pdf | |
![]() | RTC-4574SA:B3:ROHS | RTC-4574SA:B3:ROHS EPSON SMD or Through Hole | RTC-4574SA:B3:ROHS.pdf | |
![]() | LVCP15 | LVCP15 TI TSSOP28 | LVCP15.pdf |