창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2260-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2260-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-22, RG1005P-2260-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C394K4PACTU | 0.39µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C394K4PACTU.pdf | |
![]() | CXD2074R | CXD2074R SONY QFP | CXD2074R.pdf | |
![]() | TA6134A | TA6134A TOS SOP-8P | TA6134A.pdf | |
![]() | ADS118MC | ADS118MC Datel DIP | ADS118MC.pdf | |
![]() | HM4716AP-2 | HM4716AP-2 HIT N A | HM4716AP-2.pdf | |
![]() | MAX6326UR26-T | MAX6326UR26-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6326UR26-T.pdf | |
![]() | U426B-AFP1G3 | U426B-AFP1G3 TEMIC SOP8 | U426B-AFP1G3.pdf | |
![]() | CWE41KRCT | CWE41KRCT VISHAY SMD or Through Hole | CWE41KRCT.pdf | |
![]() | VSC890QG-AC3 | VSC890QG-AC3 VITESSE QFP | VSC890QG-AC3.pdf | |
![]() | RS-670-T | RS-670-T CITIZEN SMD or Through Hole | RS-670-T.pdf | |
![]() | HD64F39087GHV | HD64F39087GHV RENESAS QFP64 | HD64F39087GHV .pdf |