창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-2050-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 205 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-2050-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-20, RG1005P-2050-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BAP64-05W-TP | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT323 | BAP64-05W-TP.pdf | |
![]() | BZX55B2V4-TAP | DIODE ZENER 2.4V 500MW DO35 | BZX55B2V4-TAP.pdf | |
![]() | RG1608P-8450-W-T5 | RES SMD 845 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-8450-W-T5.pdf | |
![]() | 30CPF04 | 30CPF04 IR TO-247 | 30CPF04.pdf | |
![]() | CX06M475K | CX06M475K VISHAY DIP | CX06M475K.pdf | |
![]() | XG8W-3641 | XG8W-3641 OMRON SMD or Through Hole | XG8W-3641.pdf | |
![]() | C1206C225K5RAC7800 | C1206C225K5RAC7800 KEMET 1206-225K | C1206C225K5RAC7800.pdf | |
![]() | LFECP6E-4FN484I | LFECP6E-4FN484I Lattice BGA484 | LFECP6E-4FN484I.pdf | |
![]() | OR2C10A3J160-DB | OR2C10A3J160-DB LUCENT QFP | OR2C10A3J160-DB.pdf | |
![]() | LP3906SQ-FXPI NOPB | LP3906SQ-FXPI NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3906SQ-FXPI NOPB.pdf | |
![]() | NL453232T-102J-S | NL453232T-102J-S TDK SMD or Through Hole | NL453232T-102J-S.pdf | |
![]() | MJH11022G/MJH11021G | MJH11022G/MJH11021G ON TO-218 | MJH11022G/MJH11021G.pdf |