창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-1962-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-1962-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-19, RG1005P-1962-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 416F25023IKT | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IKT.pdf | |
|  | FAR-F6KB-1G8625-B4GT-Z | FILTER SAW 1.8625GHZ W-CDMA SMD | FAR-F6KB-1G8625-B4GT-Z.pdf | |
|  | CC4850W3VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W3VH.pdf | |
|  | 19-21/GHC-YN1P2QY/3T | 19-21/GHC-YN1P2QY/3T (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | 19-21/GHC-YN1P2QY/3T.pdf | |
|  | 1N6461JANTXV | 1N6461JANTXV Microsemi NA | 1N6461JANTXV.pdf | |
|  | 1N4740A 1W 10V | 1N4740A 1W 10V ST DO-15 | 1N4740A 1W 10V.pdf | |
|  | MOC2645 | MOC2645 FSC DIP | MOC2645.pdf | |
|  | MC100ES6222FA | MC100ES6222FA Freescale QFP52 | MC100ES6222FA.pdf | |
|  | si-3010-fs | si-3010-fs SILTICON SOP16 | si-3010-fs.pdf | |
|  | F25L16PA-100PAG | F25L16PA-100PAG ESMT SOIC-8 | F25L16PA-100PAG.pdf | |
|  | 60130-5BLK | 60130-5BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60130-5BLK.pdf | |
|  | 342185-1 | 342185-1 TYCO SMD or Through Hole | 342185-1.pdf |