창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-1912-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 19.1k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-1912-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-19, RG1005P-1912-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 600L1R0AT200T | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L1R0AT200T.pdf | |
![]() | MKP1845433404 | 0.33µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.532" Dia x 1.142" L (13.50mm x 29.00mm) | MKP1845433404.pdf | |
![]() | T86C685M016ESSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 2 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685M016ESSS.pdf | |
![]() | SMDA03E3/TR7 | TVS DIODE 3.3VWM 9VC 8SOIC | SMDA03E3/TR7.pdf | |
![]() | CRCW080535K7FKEAHP | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080535K7FKEAHP.pdf | |
![]() | AN1L4M | AN1L4M NEC SMD or Through Hole | AN1L4M.pdf | |
![]() | RC0805JR-07 18KL | RC0805JR-07 18KL YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0805JR-07 18KL.pdf | |
![]() | 86544K | 86544K TI/BB SOIC8 | 86544K.pdf | |
![]() | NTM2268V | NTM2268V JRC TSSOP | NTM2268V.pdf | |
![]() | BL-HS134E-AV-TRB(20mA) | BL-HS134E-AV-TRB(20mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HS134E-AV-TRB(20mA).pdf | |
![]() | DCR707SG1111 | DCR707SG1111 HITACHI SMD or Through Hole | DCR707SG1111.pdf |