창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-1822-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-1822-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-18, RG1005P-1822-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73N2AR10JTD | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73N2AR10JTD.pdf | |
![]() | CMF653K3000JNR611 | RES 3.3K OHM 1.5W 5% AXIAL | CMF653K3000JNR611.pdf | |
![]() | FEE1070MA | FEE1070MA TDK DIP-3P | FEE1070MA.pdf | |
![]() | W949D6CBHX5E | W949D6CBHX5E Winbond 60-VFBGA | W949D6CBHX5E.pdf | |
![]() | FX051BM8-63-A1 | FX051BM8-63-A1 IKANOS BGA | FX051BM8-63-A1.pdf | |
![]() | DTS2306 | DTS2306 DingDay SOT-23 | DTS2306.pdf | |
![]() | FS8853-27CL | FS8853-27CL FOTUNE SOT89 | FS8853-27CL.pdf | |
![]() | DN3171 | DN3171 DN DIP | DN3171.pdf | |
![]() | Q3257 | Q3257 IDT SSOP | Q3257.pdf | |
![]() | SST39VF080704CEIE | SST39VF080704CEIE SST TSOP1 | SST39VF080704CEIE.pdf | |
![]() | BCM5388KPB P10 | BCM5388KPB P10 BROADCOM BGA | BCM5388KPB P10.pdf | |
![]() | NT72631FG/ABE | NT72631FG/ABE NOVATEK TQFP256 | NT72631FG/ABE.pdf |