창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-1780-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 178 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-1780-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-17, RG1005P-1780-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | Y1746100R000T9R | RES SMD 100OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746100R000T9R.pdf | |
![]() | CRCW06031M05FKED | RES SMD 1.05M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M05FKED.pdf | |
![]() | UPC8236T6N-E2 | UPC8236T6N-E2 NEC SMD or Through Hole | UPC8236T6N-E2.pdf | |
![]() | M28750/6-001W | M28750/6-001W o CAN4 | M28750/6-001W.pdf | |
![]() | FTM-3012S-G20 | FTM-3012S-G20 SOURCE/FIBERXON GBIC | FTM-3012S-G20.pdf | |
![]() | LQP15MN1N8C00D | LQP15MN1N8C00D MURATA SMD | LQP15MN1N8C00D.pdf | |
![]() | FA5510N-D1 | FA5510N-D1 FUJITSU SOP-8 | FA5510N-D1.pdf | |
![]() | 5G-LF-18WS-WW | 5G-LF-18WS-WW ORIGINAL SMD or Through Hole | 5G-LF-18WS-WW.pdf | |
![]() | 1241237-1 | 1241237-1 TE SMD or Through Hole | 1241237-1.pdf | |
![]() | 88F5181-BBR1 B1E | 88F5181-BBR1 B1E ORIGINAL BGA | 88F5181-BBR1 B1E.pdf | |
![]() | C3002B | C3002B ORIGINAL DIP | C3002B.pdf | |
![]() | SGSIF341 | SGSIF341 ST TO-220 | SGSIF341.pdf |