창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-1051-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.05k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-1051-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005P-10, RG1005P-1051-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ESR10EZPF26R1 | RES SMD 26.1 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF26R1.pdf | |
![]() | F5CM-942M50-B273 | F5CM-942M50-B273 FUJITSU SMD or Through Hole | F5CM-942M50-B273.pdf | |
![]() | RC28F128J3C | RC28F128J3C INTEL BGA | RC28F128J3C.pdf | |
![]() | VLS4012T-100M | VLS4012T-100M TDK 4012 | VLS4012T-100M.pdf | |
![]() | TC74HCT138A | TC74HCT138A TOS SOP | TC74HCT138A.pdf | |
![]() | M1/1206 | M1/1206 ON SOD-123 | M1/1206.pdf | |
![]() | C3225X5R1H154KT | C3225X5R1H154KT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H154KT.pdf | |
![]() | D061S-110 | D061S-110 LG BGA | D061S-110.pdf | |
![]() | nforce 2 MCP-T A3/A4 | nforce 2 MCP-T A3/A4 NVIDIA BGA | nforce 2 MCP-T A3/A4.pdf | |
![]() | UPD70108HGC163B6 | UPD70108HGC163B6 NEC SMD or Through Hole | UPD70108HGC163B6.pdf |