창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005P-102-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RG1005P102BT5 RG10P1.0KBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005P-102-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005P-1, RG1005P-102-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2B147KBTG | RES SMD 147K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B147KBTG.pdf | |
![]() | 3386P10K | 3386P10K BOURNS SMD or Through Hole | 3386P10K.pdf | |
![]() | HZ3B2-TA(2.9-3.1V) | HZ3B2-TA(2.9-3.1V) RENESAS DO-35 | HZ3B2-TA(2.9-3.1V).pdf | |
![]() | MA030028880L | MA030028880L EPSON 12288MHZ | MA030028880L.pdf | |
![]() | HIP6115CBZ | HIP6115CBZ INTERSIL SOP-8 | HIP6115CBZ.pdf | |
![]() | MR27V1652D-BI | MR27V1652D-BI OKI SMD or Through Hole | MR27V1652D-BI.pdf | |
![]() | S29GL064N90FFIS4 | S29GL064N90FFIS4 SPANSION BGA | S29GL064N90FFIS4.pdf | |
![]() | LL-204BD1F-B4-1G | LL-204BD1F-B4-1G ORIGINAL DIP | LL-204BD1F-B4-1G.pdf | |
![]() | T408F13TSM | T408F13TSM EUPEC SMD or Through Hole | T408F13TSM.pdf | |
![]() | REX040 | REX040 ORIGINAL SMD or Through Hole | REX040.pdf | |
![]() | K6T4008VIC-MF70 | K6T4008VIC-MF70 SAMSUNG TSSOP | K6T4008VIC-MF70.pdf | |
![]() | 1N5032A | 1N5032A ON SMD or Through Hole | 1N5032A.pdf |