창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-9762-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-9762-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005N-97, RG1005N-9762-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1014.13 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC/VDC | 7100.1014.13.pdf | |
![]() | YR1B97R6CC | RES 97.6 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B97R6CC.pdf | |
![]() | ZPSD313-90JI | ZPSD313-90JI WSI PLCC | ZPSD313-90JI.pdf | |
![]() | EPM781SQ100-10 | EPM781SQ100-10 ALTERA QFP | EPM781SQ100-10.pdf | |
![]() | K4F660811C-TL60 | K4F660811C-TL60 SAMSUNG TSOP | K4F660811C-TL60.pdf | |
![]() | MIC5191BMLTR | MIC5191BMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC5191BMLTR.pdf | |
![]() | SVP-060(E)H | SVP-060(E)H SEC ZIP4 | SVP-060(E)H.pdf | |
![]() | NFB5-2514 | NFB5-2514 AGILEAT BGA-3D | NFB5-2514.pdf | |
![]() | MPN250M103-JR | MPN250M103-JR AVX SMD or Through Hole | MPN250M103-JR.pdf | |
![]() | T495X476M035ASE200 | T495X476M035ASE200 KEMET SMD | T495X476M035ASE200.pdf | |
![]() | 88DX081-LKJ | 88DX081-LKJ MARVELL SMD or Through Hole | 88DX081-LKJ.pdf | |
![]() | LC65544-3603 | LC65544-3603 YAMHAH DIP | LC65544-3603.pdf |