창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-9760-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 976 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-9760-W-T1 | |
관련 링크 | RG1005N-97, RG1005N-9760-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
CPF1206B18KE1 | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B18KE1.pdf | ||
TNPU12066K98AZEN00 | RES SMD 6.98KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU12066K98AZEN00.pdf | ||
609-0807 | 609-0807 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 609-0807.pdf | ||
STFEM05-02F1 | STFEM05-02F1 ST BGA | STFEM05-02F1.pdf | ||
6.3ZLG1500M10X20 | 6.3ZLG1500M10X20 RUBYCON DIP | 6.3ZLG1500M10X20.pdf | ||
SID2500A01-D0 | SID2500A01-D0 SAMSUNG DIP28 | SID2500A01-D0.pdf | ||
C1005X5R1A823KT000F | C1005X5R1A823KT000F TDK SMD or Through Hole | C1005X5R1A823KT000F.pdf | ||
TA2616 | TA2616 ST SOP | TA2616.pdf | ||
AH212-EG | AH212-EG WJ QFN-12 | AH212-EG.pdf | ||
0805-11K | 0805-11K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-11K.pdf | ||
SI8501L | SI8501L sanken SMD or Through Hole | SI8501L.pdf |