창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-911-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-911-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-9, RG1005N-911-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| .jpg) | ECJ-3YB1A226M | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB1A226M.pdf | |
|  | MGV0503R10M-10 | 100nH Shielded Wirewound Inductor 23A 3.16 mOhm Max Nonstandard | MGV0503R10M-10.pdf | |
|  | CMF55357R00FKRE | RES 357 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55357R00FKRE.pdf | |
|  | 8550D 1.5A | 8550D 1.5A ST TO-92 | 8550D 1.5A.pdf | |
|  | 74AS138N | 74AS138N TI DIP16 | 74AS138N.pdf | |
|  | PTB20204 | PTB20204 Ericsson SMD or Through Hole | PTB20204.pdf | |
|  | LTC6600CS8-5 | LTC6600CS8-5 LINEAR SMD or Through Hole | LTC6600CS8-5.pdf | |
|  | PB158 | PB158 LT DIP | PB158.pdf | |
|  | F2375* | F2375* ORIGINAL SMD or Through Hole | F2375*.pdf | |
|  | K9F2G09UOB-PCBO | K9F2G09UOB-PCBO SAM TSOP | K9F2G09UOB-PCBO.pdf | |
|  | KG800A1800V | KG800A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG800A1800V.pdf | |
|  | J440 | J440 TOSHIBA TO-3PF | J440.pdf |