창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-8250-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 825 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-8250-B-T5 | |
관련 링크 | RG1005N-82, RG1005N-8250-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F30011ADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011ADR.pdf | |
![]() | BZX585-B20,115 | DIODE ZENER 20V 300MW SOD523 | BZX585-B20,115.pdf | |
![]() | CMF5017K400FHBF | RES 17.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5017K400FHBF.pdf | |
![]() | 043301.5NR 1.5A-1206 K | 043301.5NR 1.5A-1206 K LITTELFUSE SMD or Through Hole | 043301.5NR 1.5A-1206 K.pdf | |
![]() | TC3752N-221M-B | TC3752N-221M-B MEC DIP | TC3752N-221M-B.pdf | |
![]() | MC1222L | MC1222L MOT CDIP14 | MC1222L.pdf | |
![]() | 770904-6 | 770904-6 TYCO SMD or Through Hole | 770904-6.pdf | |
![]() | BAS70XY,115 | BAS70XY,115 NXP original | BAS70XY,115.pdf | |
![]() | VC40R2J682K-TS | VC40R2J682K-TS MARUWA SMD | VC40R2J682K-TS.pdf | |
![]() | RC2012F2000CS | RC2012F2000CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC2012F2000CS.pdf | |
![]() | BF1608-K2R4NAAT | BF1608-K2R4NAAT ACX SMD | BF1608-K2R4NAAT.pdf | |
![]() | SKKH312/12E | SKKH312/12E SEMIKRON MOKUAI | SKKH312/12E.pdf |