창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-76R8-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-76R8-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG1005N-76, RG1005N-76R8-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40012ADR | 40MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012ADR.pdf | |
![]() | CDBFR40 | DIODE SCHOTTKY 40V 200MA 1005 | CDBFR40.pdf | |
![]() | RN73C2A8R06BTDF | RES SMD 8.06 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A8R06BTDF.pdf | |
![]() | MK41T56N | MK41T56N ST DIP-8 | MK41T56N.pdf | |
![]() | RC0402 J 1K2Y | RC0402 J 1K2Y ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402 J 1K2Y.pdf | |
![]() | SSL04LP-331M-N | SSL04LP-331M-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL04LP-331M-N.pdf | |
![]() | AT93C46/56 | AT93C46/56 ATMEL SOP8 | AT93C46/56.pdf | |
![]() | CX88168-13 | CX88168-13 CONTAINX LQFP | CX88168-13.pdf | |
![]() | T82794C0476N465 | T82794C0476N465 EPCOS SOPDIP | T82794C0476N465.pdf | |
![]() | MLC605 | MLC605 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLC605.pdf | |
![]() | K4S561633F-XL750 | K4S561633F-XL750 SAMSUNG ORIGINAL | K4S561633F-XL750.pdf | |
![]() | TR3D156M035C0200 | TR3D156M035C0200 VISHAY SMD | TR3D156M035C0200.pdf |