창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-59R0-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 59 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-59R0-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-59, RG1005N-59R0-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X9420B502 | GDT 230V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | B88069X9420B502.pdf | |
![]() | LQH66SN4R7M03L | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 35 mOhm Max Nonstandard | LQH66SN4R7M03L.pdf | |
![]() | MBRF790 | MBRF790 ORIGINAL TO-220F-2 | MBRF790.pdf | |
![]() | TDA3001D1PWP | TDA3001D1PWP ORIGINAL HTSSOP24 | TDA3001D1PWP.pdf | |
![]() | RPJ | RPJ SHINMEI DIP-SOP | RPJ.pdf | |
![]() | IT358 | IT358 ORIGINAL SOP-8 | IT358.pdf | |
![]() | TC33370VAT | TC33370VAT TELCOM TO220-5L | TC33370VAT.pdf | |
![]() | 76135-9001 | 76135-9001 MOLEX SMD or Through Hole | 76135-9001.pdf | |
![]() | MI-220-MX | MI-220-MX VICOR SMD or Through Hole | MI-220-MX.pdf | |
![]() | PIC18F458-I/L4AP | PIC18F458-I/L4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F458-I/L4AP.pdf | |
![]() | 74LVC2244APW,118 | 74LVC2244APW,118 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVC2244APW,118.pdf | |
![]() | W78C154128 | W78C154128 Winbond DIP | W78C154128.pdf |