창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-51R1-W-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-51R1-W-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-51, RG1005N-51R1-W-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MBR1090CT-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 90V TO220AB | MBR1090CT-E3/4W.pdf | |
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![]() | UDZSNPTE-17 8.2B | UDZSNPTE-17 8.2B Rohm SMD or Through Hole | UDZSNPTE-17 8.2B.pdf | |
![]() | BCM5488SA5KPBG | BCM5488SA5KPBG BROADCOM BGA | BCM5488SA5KPBG.pdf | |
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![]() | CE4MK212F475ZG-T | CE4MK212F475ZG-T TAIYO 4.7uF-2080 | CE4MK212F475ZG-T.pdf | |
![]() | 97-28-21S | 97-28-21S DDKConnectors SMD or Through Hole | 97-28-21S.pdf | |
![]() | FLT 13.8V25W/S | FLT 13.8V25W/S Fujilamp SMD or Through Hole | FLT 13.8V25W/S.pdf | |
![]() | BB37264(ZC420029CFN3)(B58242) | BB37264(ZC420029CFN3)(B58242) MOT PLCC52 | BB37264(ZC420029CFN3)(B58242).pdf | |
![]() | SPX385M1-2.5 | SPX385M1-2.5 sipex SMD or Through Hole | SPX385M1-2.5.pdf | |
![]() | XCV1000-3HQ240C | XCV1000-3HQ240C XILINX QFP | XCV1000-3HQ240C.pdf |