창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-4222-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 42.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-4222-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-42, RG1005N-4222-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y473KXEAT5Z | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y473KXEAT5Z.pdf | |
![]() | RT0805BRD07390RL | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07390RL.pdf | |
![]() | TRW52101 | TRW52101 HG SMD or Through Hole | TRW52101.pdf | |
![]() | BST15TA | BST15TA ZETEX SOT-89 | BST15TA.pdf | |
![]() | M37544GZASP | M37544GZASP SAMSUNG DIP30 | M37544GZASP.pdf | |
![]() | CD4040UBF3A | CD4040UBF3A TI/HARRIS CDIP | CD4040UBF3A.pdf | |
![]() | HCG5A2C183Y | HCG5A2C183Y Hitach SMD or Through Hole | HCG5A2C183Y.pdf | |
![]() | 95501-2441 | 95501-2441 MOLEX SMD or Through Hole | 95501-2441.pdf | |
![]() | K5E1G13 | K5E1G13 SAMSUNG BGA | K5E1G13.pdf | |
![]() | TKC-W10X-B1BLKET | TKC-W10X-B1BLKET TAIKO SMD or Through Hole | TKC-W10X-B1BLKET.pdf | |
![]() | US112S-4 | US112S-4 ORIGINAL TO-220 | US112S-4.pdf | |
![]() | ADXL703WXBRDZ-UP | ADXL703WXBRDZ-UP AD SMD or Through Hole | ADXL703WXBRDZ-UP.pdf |