창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-4221-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.22k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-4221-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-42, RG1005N-4221-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MB075 | MB075 MEIDEN ZIP15 | MB075.pdf | |
![]() | TCSCS1C335KBAR | TCSCS1C335KBAR SAMSUNG B 3.3UF 16V | TCSCS1C335KBAR.pdf | |
![]() | DCS-150-10-08 | DCS-150-10-08 FDK NO | DCS-150-10-08.pdf | |
![]() | MC10E016FNG | MC10E016FNG ON PLCC-28 | MC10E016FNG.pdf | |
![]() | F44H11 | F44H11 ORIGINAL TO-220F | F44H11.pdf | |
![]() | AT24C16N-SI3.3V | AT24C16N-SI3.3V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C16N-SI3.3V.pdf | |
![]() | TLE2021QDREP | TLE2021QDREP TI SOIC | TLE2021QDREP.pdf | |
![]() | MC9328MXLDVH20 | MC9328MXLDVH20 FREESCALE BGA | MC9328MXLDVH20.pdf | |
![]() | DZ2W100 | DZ2W100 ORIGINAL Mini2-F3-B | DZ2W100.pdf | |
![]() | APL111-1REC4-61-403-AM | APL111-1REC4-61-403-AM AIRPAX SMD or Through Hole | APL111-1REC4-61-403-AM.pdf | |
![]() | NPD8215N7-002 | NPD8215N7-002 NEC BGA | NPD8215N7-002.pdf |