창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-3650-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 365 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-3650-W-T1 | |
관련 링크 | RG1005N-36, RG1005N-3650-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
AX-16.9344MAHV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AX-16.9344MAHV-T.pdf | ||
![]() | ERX-1SJR82A | RES 0.82 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJR82A.pdf | |
![]() | LFEC1E-5QN208C | LFEC1E-5QN208C LATTICE QFP | LFEC1E-5QN208C.pdf | |
![]() | PPS3809I50DBVR SMD | PPS3809I50DBVR SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | PPS3809I50DBVR SMD.pdf | |
![]() | B1224D-2W = NN2-12S24D | B1224D-2W = NN2-12S24D SANGMEI DIP | B1224D-2W = NN2-12S24D.pdf | |
![]() | RS3A / RA | RS3A / RA ORIGINAL 3W | RS3A / RA.pdf | |
![]() | VJ1206Y683JXBAT | VJ1206Y683JXBAT VISHAY SMD | VJ1206Y683JXBAT.pdf | |
![]() | PMEG3005EH115 | PMEG3005EH115 NXP SOT | PMEG3005EH115.pdf | |
![]() | ESAC25-04C | ESAC25-04C FUJI TO-220 | ESAC25-04C.pdf | |
![]() | TLC5510INSG4 | TLC5510INSG4 TI SMD or Through Hole | TLC5510INSG4.pdf | |
![]() | CM21CH221J200ATL | CM21CH221J200ATL KYOCERA SMD | CM21CH221J200ATL.pdf | |
![]() | 08055A153FAT2A | 08055A153FAT2A AVX SMD | 08055A153FAT2A.pdf |