창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-3320-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 332 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-3320-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-33, RG1005N-3320-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33B20M00000.pdf | |
![]() | RLR20C5102GRB14 | RLR20C5102GRB14 DALE SMD or Through Hole | RLR20C5102GRB14.pdf | |
![]() | LGP4006 | LGP4006 N/A BGA | LGP4006.pdf | |
![]() | D7510C | D7510C NEC DIP-40 | D7510C.pdf | |
![]() | OPA277UA/U | OPA277UA/U BB Sop8 | OPA277UA/U.pdf | |
![]() | EL5421CYZ-T7 | EL5421CYZ-T7 Intersil SMD or Through Hole | EL5421CYZ-T7.pdf | |
![]() | 16MXC47000M35X40 | 16MXC47000M35X40 RUBYCON DIP | 16MXC47000M35X40.pdf | |
![]() | SKT70/14 | SKT70/14 Semikron module | SKT70/14.pdf | |
![]() | NDS610/610 | NDS610/610 FAI SOT-23 | NDS610/610.pdf | |
![]() | NCV7703B | NCV7703B ON SOIC-14 | NCV7703B.pdf | |
![]() | B65811JR87 | B65811JR87 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65811JR87.pdf | |
![]() | CE74LS51N | CE74LS51N CET DIP-14P | CE74LS51N.pdf |