창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-3240-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 324 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-3240-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-32, RG1005N-3240-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238603274 | 0.27µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238603274.pdf | |
![]() | BL-HJEGKBE34F-TRB | BL-HJEGKBE34F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJEGKBE34F-TRB.pdf | |
![]() | OQ2541BHPBE | OQ2541BHPBE Philips SMD or Through Hole | OQ2541BHPBE.pdf | |
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![]() | SMP25234B TR | SMP25234B TR CENTRAL SMD | SMP25234B TR.pdf | |
![]() | BTA100-800B | BTA100-800B ORIGINAL TO-4PT | BTA100-800B.pdf | |
![]() | S3P822BX19-C0CB-4AXRZB | S3P822BX19-C0CB-4AXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P822BX19-C0CB-4AXRZB.pdf | |
![]() | TE28F010A-90 | TE28F010A-90 INTEL TSSOP | TE28F010A-90.pdf | |
![]() | RES 0603 82R J 0W063 | RES 0603 82R J 0W063 PHYCOMP SMD | RES 0603 82R J 0W063.pdf | |
![]() | LDA200PLTR | LDA200PLTR CLARE SMD or Through Hole | LDA200PLTR.pdf | |
![]() | V26Z6-A318V2.305 | V26Z6-A318V2.305 SIEMENS SMD or Through Hole | V26Z6-A318V2.305.pdf |