창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-3161-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.16k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-3161-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-31, RG1005N-3161-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2601XCDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCDR.pdf | |
![]() | LCC600-36U-4P | AC/DC CONVERTER 36V 600W | LCC600-36U-4P.pdf | |
![]() | ERA-2ARB8660X | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB8660X.pdf | |
![]() | RCP0505W560RJET | RES SMD 560 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W560RJET.pdf | |
![]() | DP11SHN15A20F | DP11S HOR 15P NDET 20F M7*5MM | DP11SHN15A20F.pdf | |
![]() | XC3190LTQ176 | XC3190LTQ176 XILTNX BGA | XC3190LTQ176.pdf | |
![]() | LM78L05AH/883 | LM78L05AH/883 NSC CAN3 | LM78L05AH/883.pdf | |
![]() | 2SK2843 P/B | 2SK2843 P/B TOSHIBA TO-3 | 2SK2843 P/B.pdf | |
![]() | TB453215B700T | TB453215B700T ORIGINAL SMD or Through Hole | TB453215B700T.pdf | |
![]() | ISPLS5256VE-100LT128 | ISPLS5256VE-100LT128 LATTICE QFP | ISPLS5256VE-100LT128.pdf | |
![]() | MW7IC2220GN | MW7IC2220GN FREESCAL SMD or Through Hole | MW7IC2220GN.pdf | |
![]() | XC8D-1251L-SN | XC8D-1251L-SN OMRON SMD or Through Hole | XC8D-1251L-SN.pdf |