창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-2612-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-2612-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG1005N-26, RG1005N-2612-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1.5KE110A | TVS DIODE 94VWM 152VC AXIAL | 1.5KE110A.pdf | |
![]() | CD74HC00N | CD74HC00N HARRIS DIP-14 | CD74HC00N.pdf | |
![]() | IP-BN0-CW | IP-BN0-CW IP SMD or Through Hole | IP-BN0-CW.pdf | |
![]() | 30316-5002HB | 30316-5002HB M SMD or Through Hole | 30316-5002HB.pdf | |
![]() | SN75HVD12N | SN75HVD12N TI DIP8 | SN75HVD12N.pdf | |
![]() | WR-30S-VFH05-1-E1500 | WR-30S-VFH05-1-E1500 JAE 30P | WR-30S-VFH05-1-E1500.pdf | |
![]() | V22ZC1X1347 | V22ZC1X1347 LITTELFUSE DIP | V22ZC1X1347.pdf | |
![]() | ATECH-S012-365 | ATECH-S012-365 NEC QFP80 | ATECH-S012-365.pdf | |
![]() | TA525 | TA525 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA525.pdf | |
![]() | QG6321-SL97Q | QG6321-SL97Q BGA INTEL | QG6321-SL97Q.pdf | |
![]() | MAX1473EUI-G05 | MAX1473EUI-G05 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1473EUI-G05.pdf | |
![]() | C2BBFD | C2BBFD PANANASI QFP | C2BBFD.pdf |