창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-2371-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-2371-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005N-23, RG1005N-2371-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | 30KPA71C | TVS DIODE 71VWM 117.08VC AXIAL | 30KPA71C.pdf | |
|  | PMB7850EV3.1 HM42 | PMB7850EV3.1 HM42 INFINEON BGA | PMB7850EV3.1 HM42.pdf | |
|  | HK16088N2J | HK16088N2J TAIYO O603 | HK16088N2J.pdf | |
|  | UPD65801GM-E15-JED | UPD65801GM-E15-JED NEC QFP | UPD65801GM-E15-JED.pdf | |
|  | XC6207B402MR | XC6207B402MR TOREX SOT23-5 | XC6207B402MR.pdf | |
|  | S3C2416XH-53 | S3C2416XH-53 SAMSUNG BGA | S3C2416XH-53.pdf | |
|  | XR16M752IL | XR16M752IL XRT QFN-32P | XR16M752IL.pdf | |
|  | SLB2C | SLB2C INTEL BGA | SLB2C.pdf | |
|  | SN74LS04MR1 | SN74LS04MR1 MOT SOP(5.2) | SN74LS04MR1.pdf | |
|  | WL1E477M10016BB180 | WL1E477M10016BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E477M10016BB180.pdf | |
|  | MX045HS-50.000MHZ | MX045HS-50.000MHZ CTS DIP4 | MX045HS-50.000MHZ.pdf |