창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-2152-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 21.5k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-2152-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005N-21, RG1005N-2152-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FJ302GO3 | MICA | CDV30FJ302GO3.pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-00000BD50 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 6200K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BD50.pdf | |
![]() | H46K81DYA | RES 6.81K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H46K81DYA.pdf | |
![]() | CMF7075R000FKEK | RES 75 OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7075R000FKEK.pdf | |
![]() | TFK9205 | TFK9205 ORIGINAL SOP | TFK9205.pdf | |
![]() | TCSCSOJ106MBAR | TCSCSOJ106MBAR SMG SMD or Through Hole | TCSCSOJ106MBAR.pdf | |
![]() | BZT03-C150 | BZT03-C150 PHILIPS SOD-57 | BZT03-C150.pdf | |
![]() | LT1585ACM-1.5#PBF | LT1585ACM-1.5#PBF LINEAR TO-263 | LT1585ACM-1.5#PBF.pdf | |
![]() | WL2003E30-5/TR | WL2003E30-5/TR WILLSEMI SMD or Through Hole | WL2003E30-5/TR.pdf | |
![]() | BU24141GUW-E2 | BU24141GUW-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU24141GUW-E2.pdf | |
![]() | HI-8482CT | HI-8482CT MICROCHIP NULL | HI-8482CT.pdf | |
![]() | A165-JWM-2 | A165-JWM-2 Omron SMD or Through Hole | A165-JWM-2.pdf |