창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-1691-D-T10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.69k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-1691-D-T10 | |
관련 링크 | RG1005N-16, RG1005N-1691-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 416F36033CKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033CKR.pdf | |
![]() | RT0603DRD073K74L | RES SMD 3.74KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD073K74L.pdf | |
![]() | RCP0505W13R0JWB | RES SMD 13 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W13R0JWB.pdf | |
![]() | A8801 | A8801 BUYIC MSOP-10 | A8801.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D08-SM-BK | SBH21-NBPN-D08-SM-BK Sullins SMD or Through Hole | SBH21-NBPN-D08-SM-BK.pdf | |
![]() | AD7890BRZ-10REEL | AD7890BRZ-10REEL ADI SMD or Through Hole | AD7890BRZ-10REEL.pdf | |
![]() | 73K224L-IP+ | 73K224L-IP+ TDK DIP | 73K224L-IP+.pdf | |
![]() | 928344-7 | 928344-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 928344-7.pdf | |
![]() | RP1207A | RP1207A RFM SMD or Through Hole | RP1207A.pdf | |
![]() | GF840 | GF840 ORIGINAL TO-220AC | GF840.pdf | |
![]() | SR04031R0ML | SR04031R0ML ABC SMD or Through Hole | SR04031R0ML.pdf | |
![]() | K5E1H12ACB-A075 | K5E1H12ACB-A075 SAMSUNG FBGA | K5E1H12ACB-A075.pdf |