창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-131-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130 | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-131-W-T1 | |
관련 링크 | RG1005N-1, RG1005N-131-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | 251R14S1R8AV4T | 1.8pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S1R8AV4T.pdf | |
![]() | AM27C080-120DC | AM27C080-120DC AMD DIP | AM27C080-120DC.pdf | |
![]() | LE82BLP | LE82BLP INTEL BGA | LE82BLP.pdf | |
![]() | NA150-220S24 | NA150-220S24 SangMei SMD or Through Hole | NA150-220S24.pdf | |
![]() | TC74HC139A | TC74HC139A TOSHIBA SOP | TC74HC139A.pdf | |
![]() | MC74H62LH | MC74H62LH MOT CDIP-14 | MC74H62LH.pdf | |
![]() | B25AH-RO | B25AH-RO NKK SMD or Through Hole | B25AH-RO.pdf | |
![]() | 4355287 | 4355287 ORIGINAL BGA | 4355287.pdf | |
![]() | HM1500 | HM1500 HONEYWELL SMD or Through Hole | HM1500.pdf | |
![]() | MAX6710LUTT | MAX6710LUTT MXM SMD or Through Hole | MAX6710LUTT.pdf | |
![]() | NACVF330M400V18X22TR13T2F | NACVF330M400V18X22TR13T2F NICComponents SMD or Through Hole | NACVF330M400V18X22TR13T2F.pdf | |
![]() | LMP7732MME/NOPB B | LMP7732MME/NOPB B NS SO | LMP7732MME/NOPB B.pdf |