창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-1151-D-T10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.15k | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG1005N-1151-D-T10 | |
관련 링크 | RG1005N-11, RG1005N-1151-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
IRF830ASPBF | MOSFET N-CH 500V 5A D2PAK | IRF830ASPBF.pdf | ||
XRCWHT-L1-0000-006AA | LED Lighting XLamp® XR-C White, Warm 2700K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-0000-006AA.pdf | ||
PM1210-R056K-R | PM1210-R056K-R BOURNS SMD or Through Hole | PM1210-R056K-R.pdf | ||
MC33464N-33ATR | MC33464N-33ATR ON SOT23-5 | MC33464N-33ATR.pdf | ||
A960AW-3R3M | A960AW-3R3M TOKO D518LC1.2-47UH | A960AW-3R3M.pdf | ||
HEF4522BP | HEF4522BP PHIL DIP-16 | HEF4522BP.pdf | ||
NTB011 | NTB011 N/A ZIP | NTB011.pdf | ||
BOW(BQ24038RHLR) | BOW(BQ24038RHLR) TI QFN | BOW(BQ24038RHLR).pdf | ||
SP3045CBSS2 | SP3045CBSS2 ZARLINK DIP-16 | SP3045CBSS2.pdf | ||
M-1289AS | M-1289AS ORIGINAL BGA-352D | M-1289AS.pdf | ||
PS270011047L | PS270011047L ORIGINAL SMD or Through Hole | PS270011047L.pdf | ||
IXF1110CC B3 | IXF1110CC B3 INTEL BGA | IXF1110CC B3.pdf |