창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1005N-1022-D-T10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1005N-1022-D-T10 | |
| 관련 링크 | RG1005N-10, RG1005N-1022-D-T10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D101FLPAJ | 100pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101FLPAJ.pdf | |
| 23FD3730 | 30µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.125" Dia (53.98mm), Lip | 23FD3730.pdf | ||
![]() | HS50 R68 J | RES CHAS MNT 0.68 OHM 5% 50W | HS50 R68 J.pdf | |
![]() | RT1206BRE07390KL | RES SMD 390K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE07390KL.pdf | |
![]() | DAC80P-CB1-V | DAC80P-CB1-V BB DIP | DAC80P-CB1-V.pdf | |
![]() | M4A5-192/96-10NVC | M4A5-192/96-10NVC LATTICE QFP | M4A5-192/96-10NVC.pdf | |
![]() | SNAF75T-4R7M-H | SNAF75T-4R7M-H SUNTECHNICCOMPANY SMD or Through Hole | SNAF75T-4R7M-H.pdf | |
![]() | 2010 1K J | 2010 1K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 1K J.pdf | |
![]() | 97P8166P | 97P8166P IBM BGA | 97P8166P.pdf | |
![]() | P3704 | P3704 ON TSSOP14 | P3704.pdf | |
![]() | AD5726YRSZ-REEL | AD5726YRSZ-REEL ADI SMD or Through Hole | AD5726YRSZ-REEL.pdf |