창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RG063PB200M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RG063PB200M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RG063PB200M | |
관련 링크 | RG063P, RG063PB200M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812A510KBBAT4X | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A510KBBAT4X.pdf | |
![]() | 44812-0021 | 44812-0021 Molex SMD or Through Hole | 44812-0021.pdf | |
![]() | ICX434AKA-C | ICX434AKA-C N N | ICX434AKA-C.pdf | |
![]() | PI74ALVCH162268AX | PI74ALVCH162268AX PERICOMSEMICONDUCTORCORP ORIGINAL | PI74ALVCH162268AX.pdf | |
![]() | 19207-12272172-17 | 19207-12272172-17 HAR CDIP24 | 19207-12272172-17.pdf | |
![]() | XQV300-4PQ240 | XQV300-4PQ240 XILXIN SMD or Through Hole | XQV300-4PQ240.pdf | |
![]() | D789800 | D789800 NEC QFP | D789800.pdf | |
![]() | BDQ182 | BDQ182 Sie SMD or Through Hole | BDQ182.pdf | |
![]() | TPS60130PWPR | TPS60130PWPR TI TSSOP | TPS60130PWPR.pdf | |
![]() | UCC2808APW-2Q1 | UCC2808APW-2Q1 TI TSSOP8 | UCC2808APW-2Q1.pdf | |
![]() | MXB7843EUE+T | MXB7843EUE+T Maxim SMD or Through Hole | MXB7843EUE+T.pdf |