창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFT35002ETQAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFT35002ETQAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFT35002ETQAB | |
관련 링크 | RFT3500, RFT35002ETQAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383247160JFM2B0 | 4700pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383247160JFM2B0.pdf | |
T543B106K025ATW1007280 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 100 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T543B106K025ATW1007280.pdf | ||
![]() | TAJC335M035RNJ | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC335M035RNJ.pdf | |
![]() | HCM4928636360ABJT | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4928636360ABJT.pdf | |
![]() | DDB6U30N08VR | DDB6U30N08VR Infineontechnologies SMD or Through Hole | DDB6U30N08VR.pdf | |
![]() | LTC1929IG-PG#TRPBF | LTC1929IG-PG#TRPBF LT SOP | LTC1929IG-PG#TRPBF.pdf | |
![]() | AP15P10GJ | AP15P10GJ APEC TO-251 | AP15P10GJ .pdf | |
![]() | NJM3003V | NJM3003V JRC TO-92 | NJM3003V.pdf | |
![]() | SLF10145T-330M | SLF10145T-330M TDK SMD or Through Hole | SLF10145T-330M.pdf | |
![]() | MH4532-681Y | MH4532-681Y BOURNS SMD | MH4532-681Y.pdf | |
![]() | ATSM-49-R36864MHZTR | ATSM-49-R36864MHZTR MTRON SMD or Through Hole | ATSM-49-R36864MHZTR.pdf | |
![]() | GF-7500LE-H-N-A3 | GF-7500LE-H-N-A3 NVIDIA BGA | GF-7500LE-H-N-A3.pdf |