창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFT3100-2BTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFT3100-2BTP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFT3100-2BTP | |
관련 링크 | RFT3100, RFT3100-2BTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MPI2520R0-4R7-R | 4.7µH Shielded Multilayer Inductor 1.4A 288 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MPI2520R0-4R7-R.pdf | |
![]() | SI8237BB-D-IS1 | 500mA Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8237BB-D-IS1.pdf | |
![]() | CMF55270R00JHEK | RES 270 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55270R00JHEK.pdf | |
![]() | OPA2369AIDC | OPA2369AIDC TI SMD or Through Hole | OPA2369AIDC.pdf | |
![]() | 2-353046-3 | 2-353046-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-353046-3.pdf | |
![]() | WINXPPROSP3P1 | WINXPPROSP3P1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPPROSP3P1.pdf | |
![]() | S10S30C | S10S30C MOSPEC SMD or Through Hole | S10S30C.pdf | |
![]() | EP2AGX65DF29C5N | EP2AGX65DF29C5N ALTERA BGA | EP2AGX65DF29C5N.pdf | |
![]() | BU4223F-TR | BU4223F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4223F-TR.pdf | |
![]() | S-80960ANMP-DJQ | S-80960ANMP-DJQ SII SOT-353 | S-80960ANMP-DJQ.pdf |