창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFS1C390MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RFS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.07A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6625-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFS1C390MCN1GS | |
| 관련 링크 | RFS1C390, RFS1C390MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LA30QS1000128 | FUSE CRTRDGE 1KA 300VAC/VDC PUCK | LA30QS1000128.pdf | |
![]() | AF122-FR-07909RL | RES ARRAY 2 RES 909 OHM 0404 | AF122-FR-07909RL.pdf | |
![]() | D8155HC-5 | D8155HC-5 NEC DIP | D8155HC-5.pdf | |
![]() | MF1ICS5005W/S7D,00 | MF1ICS5005W/S7D,00 NXP NAU000 | MF1ICS5005W/S7D,00.pdf | |
![]() | P8010084855 | P8010084855 TYCO SMD or Through Hole | P8010084855.pdf | |
![]() | P38700SXB-25 | P38700SXB-25 ORIGINAL PLCC68 | P38700SXB-25.pdf | |
![]() | 26.0000MHZ NX5032SA | 26.0000MHZ NX5032SA ORIGINAL SMD or Through Hole | 26.0000MHZ NX5032SA.pdf | |
![]() | BCW60FFE6327 | BCW60FFE6327 INF SMD or Through Hole | BCW60FFE6327.pdf | |
![]() | ML4770CS | ML4770CS ORIGINAL SMD or Through Hole | ML4770CS.pdf | |
![]() | TL2843B | TL2843B TI 14SOIC | TL2843B.pdf | |
![]() | UA910HMQB | UA910HMQB LM CAN | UA910HMQB.pdf | |
![]() | MSD601RT1G | MSD601RT1G onsemi SOT-346 | MSD601RT1G.pdf |