창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFS1C390MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RFS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 39µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 35m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.07A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-6625-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFS1C390MCN1GS | |
관련 링크 | RFS1C390, RFS1C390MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MKP385211160JD02G0 | 1100pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385211160JD02G0.pdf | |
![]() | BA883A | BA883A ROHM TO-252 | BA883A.pdf | |
![]() | LM324 30V | LM324 30V ST SOP14 | LM324 30V.pdf | |
![]() | T1155L | T1155L LUCENT QFP | T1155L.pdf | |
![]() | TSSOP32-01 | TSSOP32-01 PHI SOP | TSSOP32-01.pdf | |
![]() | M95640-WDM6TP | M95640-WDM6TP ST TSSOP8 | M95640-WDM6TP.pdf | |
![]() | TEA1082 | TEA1082 ORIGINAL DIP-8 | TEA1082.pdf | |
![]() | AR9160 | AR9160 ATHEROS BGA | AR9160.pdf | |
![]() | 1GQ8001. | 1GQ8001. HONEYWELL SMD or Through Hole | 1GQ8001..pdf | |
![]() | BZV55-B4V3,115 | BZV55-B4V3,115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV55-B4V3,115.pdf | |
![]() | 0603SAF8061T50 | 0603SAF8061T50 UNIOHM SMD0603 | 0603SAF8061T50.pdf | |
![]() | 2902G | 2902G JRC SOP5.2 | 2902G.pdf |