창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFS0J470MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RFS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 30m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3679-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFS0J470MCN1GS | |
| 관련 링크 | RFS0J470, RFS0J470MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 36DX543G025CD2A | 54000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX543G025CD2A.pdf | |
![]() | MP6-1Q-1U-1V-4EE-4LL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-1Q-1U-1V-4EE-4LL-00.pdf | |
![]() | LRC-LR2010LF-01-R500-F | LRC-LR2010LF-01-R500-F IRCINCADVFILM SMD or Through Hole | LRC-LR2010LF-01-R500-F.pdf | |
![]() | 612/2R2A | 612/2R2A ORIGINAL PQFP | 612/2R2A.pdf | |
![]() | RFT3100-1BTP | RFT3100-1BTP ORIGINAL BGA | RFT3100-1BTP.pdf | |
![]() | W162 09G | W162 09G CYPRESS SMD or Through Hole | W162 09G.pdf | |
![]() | BAV70W-A4T | BAV70W-A4T NXP SOT-323 | BAV70W-A4T.pdf | |
![]() | PP05JJG-09 | PP05JJG-09 IWTERSIC DIP | PP05JJG-09.pdf | |
![]() | TMS28F200BZL-T80 | TMS28F200BZL-T80 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS28F200BZL-T80.pdf | |
![]() | MLSS100-14-LB | MLSS100-14-LB Panduit SMD or Through Hole | MLSS100-14-LB.pdf |