창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFS0J121MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RFS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3681-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFS0J121MCN1GS | |
관련 링크 | RFS0J121, RFS0J121MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F37022CLR | 37MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37022CLR.pdf | |
![]() | RT1210BRD0768KL | RES SMD 68K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0768KL.pdf | |
![]() | TNPW060310R7BETA | RES SMD 10.7 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060310R7BETA.pdf | |
![]() | PCIS20-1R5M-RC | PCIS20-1R5M-RC ALLIED NA | PCIS20-1R5M-RC.pdf | |
![]() | TCL8044CFN | TCL8044CFN ORIGINAL PLCC | TCL8044CFN.pdf | |
![]() | PGM75JG | PGM75JG BB DIP | PGM75JG.pdf | |
![]() | N3433-6202RB | N3433-6202RB M/WSI SMD or Through Hole | N3433-6202RB.pdf | |
![]() | UCC2917N | UCC2917N TI DIP16 | UCC2917N.pdf | |
![]() | SZTM-839 | SZTM-839 Zilog SMD or Through Hole | SZTM-839.pdf | |
![]() | SAB82532 V3.2 | SAB82532 V3.2 SIEMENS PLCC | SAB82532 V3.2.pdf |