창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFS0J121MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RFS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 120µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 24m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3681-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFS0J121MCN1GS | |
관련 링크 | RFS0J121, RFS0J121MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y183JBAAT4X | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y183JBAAT4X.pdf | |
![]() | RG1608N-104-B-T5 | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-104-B-T5.pdf | |
![]() | 86224018001800 | 86224018001800 KYOCERA DIP | 86224018001800.pdf | |
![]() | 1N2990R | 1N2990R Microsemi DO-4 | 1N2990R.pdf | |
![]() | MA6277 | MA6277 ORIGINAL ZIP8 | MA6277.pdf | |
![]() | 555764-3 | 555764-3 TYCO SMD or Through Hole | 555764-3.pdf | |
![]() | AD53060-01 | AD53060-01 ADI QFP | AD53060-01.pdf | |
![]() | LM4904ITL | LM4904ITL NSC SMD-8 | LM4904ITL.pdf | |
![]() | MT9LSDT272AG-66CL2 | MT9LSDT272AG-66CL2 Micron SMD or Through Hole | MT9LSDT272AG-66CL2.pdf | |
![]() | 82V731 | 82V731 ST SOP-8 | 82V731.pdf | |
![]() | S7292AF | S7292AF ORIGINAL QFP | S7292AF.pdf | |
![]() | 39VF800A-70-4C-BK | 39VF800A-70-4C-BK SST BGA | 39VF800A-70-4C-BK.pdf |