창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFS0G101MCN1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
| 주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | FPCAP, RFS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 22m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.61A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3677-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RFS0G101MCN1GS | |
| 관련 링크 | RFS0G101, RFS0G101MCN1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R61A333ME84D | 0.033µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61A333ME84D.pdf | |
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![]() | 1N4005G-T | DIODE GEN PURP 600V 1A DO41 | 1N4005G-T.pdf | |
![]() | 105R-331F | 330nH Unshielded Inductor 620mA 250 mOhm Max 2-SMD | 105R-331F.pdf | |
![]() | MTD9N05CLG | MTD9N05CLG ON TO-252 | MTD9N05CLG.pdf | |
![]() | CXA-0461 | CXA-0461 TDK SMD or Through Hole | CXA-0461.pdf | |
![]() | 221-586 | 221-586 D/C DIP | 221-586.pdf | |
![]() | PBL386OA/1/R2 | PBL386OA/1/R2 ERICSSON PLCC | PBL386OA/1/R2.pdf | |
![]() | 0805 NPO 331 J 501NT | 0805 NPO 331 J 501NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 331 J 501NT.pdf | |
![]() | AD709TAR | AD709TAR AD SMD or Through Hole | AD709TAR.pdf | |
![]() | LM2831YSD_/NOPB (LF) | LM2831YSD_/NOPB (LF) NEC SMD or Through Hole | LM2831YSD_/NOPB (LF).pdf |