창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RFS-25V471MJ6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RFS-25V471MJ6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RFS-25V471MJ6 | |
| 관련 링크 | RFS-25V, RFS-25V471MJ6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18125C105JAT2A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18125C105JAT2A.pdf | |
![]() | SIT8918AA-82-33E-4.000000Y | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT8918AA-82-33E-4.000000Y.pdf | |
![]() | 7447669156 | 56µH Unshielded Inductor 400mA 2 Ohm Max Nonstandard | 7447669156.pdf | |
![]() | HG8002JA29.50000M | HG8002JA29.50000M EPSON SMD or Through Hole | HG8002JA29.50000M.pdf | |
![]() | 342-0734 | 342-0734 IMP DIP32 | 342-0734.pdf | |
![]() | TLE6261 | TLE6261 Infineon SOP28 | TLE6261.pdf | |
![]() | KM424C257 | KM424C257 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM424C257.pdf | |
![]() | MCGPR63V107M10X13-RH | MCGPR63V107M10X13-RH MULTICOMP DIP | MCGPR63V107M10X13-RH.pdf | |
![]() | 74HC4040D/T | 74HC4040D/T PHI/ST SOP | 74HC4040D/T.pdf | |
![]() | FX= | FX= RICHTEK SMD or Through Hole | FX=.pdf | |
![]() | TFZ10B | TFZ10B ROHM SOD-323 | TFZ10B.pdf | |
![]() | P50UB | P50UB Altech SMD or Through Hole | P50UB.pdf |