창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RFR6185(CD90-V2812-2B) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RFR6185(CD90-V2812-2B) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RFR6185(CD90-V2812-2B) | |
관련 링크 | RFR6185(CD90-, RFR6185(CD90-V2812-2B) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0875.125MXEP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC AXIAL | 0875.125MXEP.pdf | |
![]() | BAR 66 E6327 | DIODE ARRAY OVP 150V 200MA SOT23 | BAR 66 E6327.pdf | |
![]() | DRQ127-6R8-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 29.55µH Inductance - Connected in Series 7.387µH Inductance - Connected in Parallel 11.6 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 7.34A Nonstandard | DRQ127-6R8-R.pdf | |
![]() | K6R1016V1C-JC08 | K6R1016V1C-JC08 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016V1C-JC08.pdf | |
![]() | HD6433294C70F | HD6433294C70F RICOH SMD or Through Hole | HD6433294C70F.pdf | |
![]() | BD7700GU | BD7700GU ROHM SMD or Through Hole | BD7700GU.pdf | |
![]() | W78E51B-24/40 | W78E51B-24/40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E51B-24/40.pdf | |
![]() | mpr24000x5901bc | mpr24000x5901bc vishay SMD or Through Hole | mpr24000x5901bc.pdf | |
![]() | PIC16C620/JW | PIC16C620/JW Microchip DIP | PIC16C620/JW.pdf | |
![]() | BM02B-SRPKS-TBT | BM02B-SRPKS-TBT ORIGINAL 5+ | BM02B-SRPKS-TBT.pdf | |
![]() | DS2E-ML2-DC5V-H232 | DS2E-ML2-DC5V-H232 AROMAT SMD or Through Hole | DS2E-ML2-DC5V-H232.pdf |