창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFPIC12F675F-I/SS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RFPIC12F675F, 675H, 675K RFPIC12F675F, 675H, 675K Data Sheet Errata PIC12F(529,1840)T(39A,48A) Summary | |
PCN 포장 | Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 송신기 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | PIC® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
주파수 | 380MHz ~ 450MHz | |
응용 제품 | RKE, 보안 시스템 | |
변조 또는 프로토콜 | ASK, FSK | |
데이터 전송률(최대) | 40 kbps | |
전력 - 출력 | 10dBm | |
전류 - 전송 | 14mA | |
데이터 인터페이스 | PCB, 표면장착 | |
안테나 커넥터 | PCB, 표면장착 | |
메모리 크기 | 1024 x 14 워드 플래시, 128바이트 x 8바이트 EEPROM, 64바이트 x 8바이트 SRAM | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 2V ~ 5.5V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
패키지/케이스 | 20-SSOP(0.209", 5.30mm 폭) | |
표준 포장 | 67 | |
다른 이름 | Q3188156 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RFPIC12F675F-I/SS | |
관련 링크 | RFPIC12F67, RFPIC12F675F-I/SS 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | LNR1K333MSE | 33000µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 85°C | LNR1K333MSE.pdf | |
![]() | CRL1206-FW-R750ELF | RES SMD 0.75 OHM 1% 1/4W 1206 | CRL1206-FW-R750ELF.pdf | |
![]() | CRCW08058R25FKEA | RES SMD 8.25 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058R25FKEA.pdf | |
![]() | MF2326AMH | MF2326AMH IR SMD | MF2326AMH.pdf | |
![]() | SD5200N | SD5200N SILICONI DIP-16 | SD5200N.pdf | |
![]() | TESVD1A226K12R | TESVD1A226K12R NEC SMD or Through Hole | TESVD1A226K12R.pdf | |
![]() | UPD6467GR | UPD6467GR FAIRCHILD SOT-363 | UPD6467GR.pdf | |
![]() | D15B125.000MNS | D15B125.000MNS HOSONIC SMD or Through Hole | D15B125.000MNS.pdf | |
![]() | EEX-630ETD4R7ME11D | EEX-630ETD4R7ME11D NIPPONCHEMI-COM DIP | EEX-630ETD4R7ME11D.pdf | |
![]() | 6679BGM | 6679BGM APEC SOP8 | 6679BGM.pdf | |
![]() | GNM3142C1H111JD01D | GNM3142C1H111JD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM3142C1H111JD01D.pdf |